本报讯(记者何霞)1月11日，安徽丰芯半导体有限公司开业仪式在池州中韩国际客厅举行，标志着其年产5亿块集成电路及模块封装项目正式投产。

　　2023年3月，安徽丰芯半导体有限公司入驻池州经济技术开发区电子信息产业园，厂房面积1万平方米，项目投资1亿元，全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能，预计每年营收规模达2亿元以上。

　　据安徽丰芯半导体有限公司创始人林鸿滢介绍，公司的技术团队和管理人才在半导体领域深耕多年，深受主流芯片设计公司信任，目标是建成池州中高端半导体封装和测试一体式服务代工厂，为5G、物联网、新能源汽车、AI人工智能等产业助力。未来将引进行业领先生产技术和智能管理体系，致力研发、生产车规级芯片、系统级芯片及晶圆级芯片等高端产品，打造池州标杆式封测生产品牌。

　　半导体产业是池州市的首位产业，经过十余年的发展，实现了从无到有、从散到专，基本形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到电子元器件及智慧应用的全产业链条。2023年，省级半导体产业集聚发展基地在库企业达63家，实现产值230亿元，增幅持续居全省重大新兴产业基地前列，成为除合肥外，安徽省内半导体产业链条最为齐全，细分领域发展优势较为明显的重大新兴产业基地。

　　本次投产的年产5亿块集成电路及模块封装项目，对我市半导体产业链条尤其是封测领域的丰富完善将起到积极作用，为半导体产业创新集群高质量发展增添新动能。