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安徽丰芯半导体有限公司年产5亿块集成电路及模块封装项目进展顺利
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发布日期:
2024年04月18日
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安徽丰芯半导体有限公司年产5亿块集成电路及模块封装项目进展顺利
安徽丰芯半导体有限公司年产5亿块集成电路及模块封装项目,从今年1月投产以来,进展顺利。据了解,该项目总投资1亿元,全面量产后每年可实现营收2亿元,为我市半导体产业高质量发展增添新动能。图为生产车间一角。
记者 何霞 摄
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