□ 记者 鲍勇 文/图

　　时入初秋，高温依旧，园区重点项目建设的脚步并未停歇。

　　9月2日上午，在众飞科技园建设工地，物料区车辆如梭，钢筋操作区火花飞溅，三台塔吊伸长了“臂膀”，正有序将钢筋、钢架、扣件、模板等建材有序吊送至施工楼层。

　　据了解，众飞LED半导体封装项目是去年集中区(深圳)招商推介会集中签约的重点产业项目之一。签约后，集中区管委会快速推动项目落地事宜，选定位于仙寓山路和汾河路交叉口地块建设众飞科技园，主要生产IC驱动、照明芯片等产品。

　　“众飞科技园总投资约20亿元，一期项目占地72亩、总投资5.8亿元，于今年5月9日开工建设。”项目现场负责人杜满介绍，该项目建筑内容包括5栋5层厂房及1栋综合楼，总建筑面积11.2万平方米。经过近4个月的紧张施工，目前综合楼已完成基础建设，另有3栋厂房基本完成一、二层施工。目前，建设进度占整个项目工程量的20%左右。

　　“为按合同要求推进建设进度，同时确保高温下施工安全，我们采取错峰的作业方式，干两头、歇中间，避开高温时段施工。”杜满说，目前正在施工的三栋厂房有望在年底封顶。下一步，他们将增加施工班组和人员，并加大设备投入，加班加点赶工期，力争明年春节前完成一期项目建设。

　　据了解，该项目全面建成投产后，将形成以LED产品为主、完整生产链配套的半导体产业园，成为皖南地区最大的LED生产基地和研发中心。图为众飞科技园建设现场。