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发布日期: 2025年05月16日
池州睿成微电子有限公司深耕半导体领域十余载,申请专利50余项,核心技术水平达到国内领先、国际先进水平— —
匠心破壁垒 创新铸基石

图为池州睿成微电子有限公司工作人员正在进行产品质检。
  □ 通讯员 孙梦晨 文/图
  磨划、装片、焊线、塑封、电镀、切筋……日前,笔者走进位于池州高新区的池州睿成微电子有限公司(以下简称“睿成微电子”)的封装车间,只见各条生产线“火力全开”,装片机、键合机等全自动化设备正精准地完成一系列复杂工序,现场仅有数名工人穿梭于设备之间,熟练地操作控制面板。
  睿成微电子是一家集芯片设计、封装测试、芯片应用与软硬件开发、工业互联网平台开发于一体的高新技术企业,也是池州起步较早的半导体企业。2012年睿成微电子落户时,虽然面临着资金紧缺、人员不足等困难,但该公司上下瞄准行业风向,潜心钻研技术,很快便建成全市首条QFN高端封测生产线,企业迅速实现了从“落地生根”到“风生水起”的转变。
  “当时没有太多经验可以借鉴,一切都要在摸索中前行。”睿成微电子总经理陈友兵回想起公司起步阶段的艰难,仍然感慨万千。目前,该公司已经从一家规模不足百人的小企业成长为省级专精特新企业,多项技术和产品应用于网络通讯、手机通讯、导航定位等领域,核心技术水平达到国内领先、国际先进水平,2024年实现产值4300余万元。
  “只有专注精细化和特色化,在细分领域深耕下去,才能越做越专业。”陈友兵告诉笔者,得益于早期市场开拓,公司积累了弥足珍贵的市场经验,也树立了良好的客户口碑,一路摸爬滚打让他意识到要想向更高端领域进军,在细分领域占据一席之地,就必须要比拼科技研发实力,把产品打磨得更精良,以满足客户日益多样化和个性化的需求。目前,睿成微电子已将工作重点放在半导体后端工艺研究和开发上,不断驱动着封装技术向着小型化、高集成度的方向发展。
  “创新是我们不断发展的核心动力。”陈友兵介绍,多年来,该公司先后在上海设立芯片设计子公司,在深圳、青岛、合肥设立应用研发子公司,不断实现技术突破,并与高校开展技术合作,确保产品质量、性能始终处于行业领先水平。近年来,该公司共申请专利50余项,其中授权专利37项(发明专利8项、集成电路布图权5项、实用新型专利24项),拥有高新技术产品5项、省级新产品3个、安徽省工业精品2个以及软件著作权4项、专著1项,一面满满的专利墙彰显着该公司强劲的创新实力。
  今年以来,睿成微电子保持着稳定向好的发展态势。在发货区,笔者看到仓储人员正忙着对照订单验货、打包,这些产品将主要销往长三角和珠三角地区。目前,该公司二季度订单已经排满,现有生产线正马力全开、满负荷运转,确保订单准时交付。
  随着人工智能、物联网等应用场景的发展,半导体行业迎来了前所未有的发展机遇,但也提出了更高的技术要求。“我们将抢抓机遇,继续加大研发创新力度,一方面将把研发重点放在提高产品封装精度上,另一方面也将利用芯片技术开发各类智能终端产品,抢占发展新赛道。”陈友兵表示。