□ 记者 何霞
　　近年来，新能源与电子信息产业快速发展，作为这一产业的核心材料，高性能铜箔的技术创新研发和产品应用进程加速迭代。
　　为适应产业转型升级需要，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔”）凭借强大的研发量产转化能力，不断加速高端材料国产替代进程，努力为国内高端电子材料自主可控提供有力支撑。
　　时至9月，铜冠铜箔进入冲刺全年目标的关键阶段。在铜冠铜箔五六工场车间内，一卷卷5G通讯用极低轮廓HVLP电子铜箔（以下简称“HVLP铜箔”）正装载下线，这批产品将在3天内发往人工智能供应链下游企业。自2023年下半年以来，随着锂电池用铜箔加工费持续下降、产能大幅增加，原先备受追捧的超薄锂电铜箔系列产品不再是市场的“香饽饽”。为寻求突破，铜冠铜箔积极转型，将战略重心转向5G、人工智能等高频高速应用领域。
　　“ 高频高速场景对铜箔的性能提出了更高要求，这促使我们必须通过研发来突破这一瓶颈。”铜冠铜箔高级技术主管、研发中心副主任李大双介绍，市场需求始终是科技创新的核心驱动力，早在2018年底，该公司便以前瞻视野布局HVLP铜箔研发工作。技术团队从“零”起步，历经持续攻关，逐步突破了纳米级微细瘤化电沉积技术、高耐热表面阻挡层处理工艺等一系列关键技术难题。经下游头部企业多轮产线测试和反馈优化后，最终在2022年底率先实现该类铜箔的小批量供应。
　　为进一步提升产品竞争力，铜冠铜箔通过材料配比创新与工艺升级，在2024年推出了性能更优的H VLP2铜箔，并首次出口国际市场。该产品在关键性能指标上已与国际水平接轨，广泛应用于5G通讯和人工智能领域，成为保障信号传输质量与设备稳定运行的核心材料，助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。
　　“以大家熟悉的DeepSeek为例，这类人工智能系统快速发展，离不开底层硬件的支持，而相应硬件所依赖的基板材料，就需要用到我们这类铜箔。可以说，我们是国内首家实现该型铜箔量产并成功替代进口的企业。目前，我们的市场正在稳步扩大，预计未来市场占有率还将持续提升。”李大双自豪地说。
　　据悉，目前铜冠铜箔的HVLP铜箔订单量远大于现有产能，产线持续满负荷运行。铜冠铜箔五六工场场长李超介绍：“今年1—5月，我们HVLP铜箔的总产量已超过去年全年。为满足客户发货需求，我们正积极推进新产线的调试工作，全力提升产能。”