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发布日期: 2023年02月02日
安徽芯芯半导体科技有限公司
树立目标跨越发展 制定规划加速登顶

  □记者鲍勇文/图安徽芯芯半导体科技有限公司2021年11月落户集中区江之南科技孵化园,是一家专业从事LED半导体封装、技术服务、技术开发,半导体器件专用设备制造,显示器件制造,半导体照明器件制造的科技技术企业。2022年4月开工装修,11月开始试生产。
  日前,记者在该企业实地走访时看到,厂房二、三楼无尘车间内全新设备均已投入生产。
  据该公司执行总裁杨吕生介绍,2022年,该企业在抓紧建设、快速投产的同时,积极引进和储备技术人才,并与相关科研机构签订战略合作协议,完成10项专利技术的申报工作,为打造科技制造企业、高新企业夯实了基础。
  “我们目前主要生产LED发光芯片,计划在今年全面完成项目投资建设,着重抓生产规模,目标计划年出货量300亿颗,预计年产值可达1.8亿元,综合税收800万元。同时,将积极加大科技研发投入,完成高新技术企业硬件投入及软件技术要求的相关指标。”杨吕生介绍,目前该企业已拥有25项专利技术,其产品凭借亮度高、工作电压低、功耗小、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点,受到市场广泛好评。该企业生产的小间距LED产品在无缝拼接、画面表现、使用成本诸多方面都显示出优越性,未来发展前景广阔。
  除了有现成的标房可以满足企业快速落户投产的需要外,集中区亲商重商的氛围也让投资者对企业后续的发展充满了信心。“从签约落地到厂房装修和设备安装调试,再到顺利投入生产,处处都有管委会相关部门的关心和帮助。没有他们的大力帮扶,我们肯定不能这么快投产。”杨吕生说。
  作为一家以行业龙头为发展目标的企业,芯芯半导体科技有限公司对未来五年的发展已有详细规划。据杨吕生透露,该企业将立足自身优势,积极拓展企业上下游产业供应链建设,深化产业链合作,并持续以科技创新为根本,从技术制造、智能制造方面不断提升品牌影响力,扩大市场占有率,推动企业上市,力争登上行业塔尖位置。
  图为企业生产车间。

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